디스이즈엔지니어링(주) 2019 상반기 병역특례 공채 안내입니다.

 1.모집 부문

  - Robotics Engineer

  - Computer Vision / Machine Learning Engineer

  - Firmware Engineer

2. 병역특례 지정업체

  - 전문연구요원 (석사이상): 신규 편입 및 전직 가능

3. 지원 방법

  - 첨부 TIE 양식 입사지원서를 다운받아 자율 양식 이력서와 함께 담당자 이메일로 접수

    (마감: 2019.02.23 (토) 오후 10시)

  - 접수 이메일: recruit@thisiseng.com

  - 문의 담당자: 최재근 이사 031-5182-9056

4. 모집부문 우대조건 등 상세 내용은 첨부 파일과 지원 페이지를 참조해주시기 바랍니다.

    http://tierecruit.wixsite.com/military