아래 주제로 세미나가 개최됩니다.

관심있는 분의 많은 참석바랍니다.

대상: 서강대학교 기계공학과 재학생 (학부, 대학원 포함)

일시: 2023년 10월 17일 16:00 ~ 18:00

장소: K 306호

연사: 삼성전자 파운드리 정기욱 박사

주제: 차세대 반도체 패키징 열관리를 위한 모델 개발​