지난 8월 26일 (금) 우리학과(책임교수 김낙수)와 삼성전자는 산학협력을 통한 맞춤형 금형기술
우수 인재를 육성하기 위해 'SEC 첨단 금형기술 전공' 프로그램에 대한 협약을 체결하였다.

위 프로그램은 '채용조건형'으로 디자인 경쟁의 핵심이 되는 금형기술의 전문화를 목적으로
하고 있으며, 인력 선발과 육성은 기계공학과와 삼성전자가 공동으로 담당할 예정이다.

삼성전자는 전공 이수자에게 장학금 지급과 더불어 입사를 보장하며,
전공과정의 개발과 운영에 따른 운영자금을 매년 지급한다.
본교는 프레스 성형 / 공정부문에서 매년 석사2명, 박사1명을 선발,
5년간 총 15명의 인재를 육성할 예정이다.