연구성과

[언론보도] 이정철 교수, 웨어러블 기기 활용 가능한 액체 금속 전자회로 제작 기술 개발

작성자 · 최고관리자날짜 · 2018.05.28조회 · 5184

이정철 교수가 탄성체 금형 없이 액체 금속으로 선폭 수㎛의 전자회로를 제작하는 기술을 개발했다.

이정철 교수 연구팀은 액체 금속을 늘어나는 기판 위에 인쇄하고 한쪽으로 균일하게 잡아 늘이는 과정을 반복, 선폭 2㎛의 액체 금속 전자회로를 제작하는 데 성공했다.

이렇게 제작된 액체 금속 전자회로와 센서는 잡아당기거나 굽히는 외부 변형에도 도선이 끊어지지 않고 전기전도성이 유지됐다고 연구진은 설명했다. 이 연구는 서울대 기계항공공학부 김도윤 석박사통합과정 대학원생과 함께 수행되었다.

이정철 교수는 "자체 개발한 액체 금속 프린팅 및 상변화 패터닝 방식으로 탄성체 금형 없이 2㎛ 폭의 액체 금속 패턴을 제작했다"며 "앞으로 플랙서블 디스플레이, 웨어러블 기기, 플랙서블 센서 등 다양한 분야에 적용될 것으로 기대한다"고 말했다.

한국연구재단 기초연구사업 등의 지원으로 수행된 이 연구 결과는 재료공학 분야 국제학술지 '어드밴스드 펑셔널 머티리얼스'(Advanced Functional Materials, 5월 22, IF 12.124 )에 게재됐다.